中国信息通信研究院《数据中心白皮书2022》报告显示，2021年全球数据中心市场规模将超过679亿美元，比2020年增长9.8%。预计预计2022年市场收入将达到746亿美元，增速总体保持稳定。

在新基建、数字化转型和数字中国愿景等国家政策推动，以及企业降本增效需求的推动下，我国数据中心业务收入持续快速增长。 2021年我国数据中心行业市场收入将达到1500亿元左右，近三年年均复合增长率为30.69%。市场收入将继续增长。

为此，《国际电子商情》整理了国内外数据中心行业，尤其​​是领先芯片厂商的最新动向，让读者能够快速了解​​数据中心行业正在发生的新变化和新趋势。数据中心行业。

重新争取定义云计算的权利

在本周结束的2022阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建峰表示，阿里云今年最重要的战略是“B2B”，也就是“返璞归真”。在科技的长征中，不断取得新的突破。

他认为，云计算越来越接近进入下一个时代——新的架构定义、新的软件接口和硬件加速。 “虽然我们错过了PC时代，但每个人都开启了同一个云时代。现在是重新定义云的窗口期。如果我们定义好，中国可以在下一个技术时代拥有自己的一席之地。”

会上，阿里云发布了云数据中心专用处理器CIPU（Cloud Units），有望取代CPU，成为云时代IDC的处理核心。

来源：阿里云

为什么是 CIPU？

在张剑锋看来，云计算技术在过去十年中经历了两个发展阶段：

在第一阶段，分布式和虚拟化技术取代了大型机，满足了当时企业所需的计算能力规模；

第二阶段出现了资源池化技术，将计算和存储资源分离，然后进行大规模的安排和调度，提供超大规模的计算和存储资源池。

这两个阶段的演进确实推动了云计算的发展，但张剑锋表示，它们都是通过软件定义的方式进行优化，基于传统的以CPU为中心的架构，已经遇到了瓶颈。近年来，云上客户的需求发生了很大变化。越来越多的数据密集型计算正在发生，这不断增加对云计算提供的低延迟和高带宽的需求。这些要求是传统系统难以通过的。结构来满足。

因此，新一代云计算应该从数据中心内部进行系统性创新，从之前以CPU为中心的架构转向以CIPU为中心的架构。

根据阿里云的描述，这将是一个全新的架构体系，从底层数据中心核心组件到顶层云原生软件，一整套自主研发的技术体系。向下，CIPU连接物理计算、存储、网络资源，通过硬件快速上云和加速；向上，CIPU连接飞天云操作系统，控制全球数百万阿里云服务器。

中国工程院院士郑伟民评论说，CIPU概念的提出和实施，将使中国在争夺云计算定义权方面处于有利地位，改变原先制定的游戏规则借助西方技术，让我国的 IT 行业确立全球领先地位。

龙芯服务器处理器亮相

是龙芯针对通用计算、大型数据中心、云计算中心推出的服务器处理器。它采用完全独立的指令架构，16核单片机分数超过9500，双精度计算能力，16核处理器峰值。性能与典型 ARM 64 核处理器的峰值性能相当。

龙芯中科董事长胡伟武认为，随着龙芯CPU性能的不断提升和龙芯基础操作系统的不断完善，从2022年开始，龙芯技术平台的主要矛盾将转向应用生态。龙芯的基础软件工作，也需要从操作系统和硬件的结合转向操作系统和应用的结合。未来，基于软件生态，定义了三大发展方向：一是提供基础版本的开源操作系统；第二，通过高效的二进制翻译系统消除指令系统障碍，实现广泛兼容；第三，形成独立的编程语言和编程框架。

同时，为了更好地提高兼容性，龙芯还推出了兼容X86软件的“三件套”，即龙芯办公外设回收旧通用解决方案、IE兼容龙芯浏览器和生态建设。龙芯中科高级工程师曾璐表示数据中心，这是龙芯瞄准国内信息化建设“堵点”的重要力量。龙芯研发团队将实施“3+10+X”X86平台应用兼容适配策略，其中“3”指“三件套”，“10”指X86最常见的10个关键应用平台，“X”指的是实现X86大范围兼容，从深度和广度两方面共同推动龙芯生态的发展。

自研云原生之路

云原生是当前的流行语之一。预计到 2025 年，云原生平台将成为超过 95% 的新数字应用的基础，而 2021 年这一比例还不到 40%。在这股热潮下，越来越多的企业和开发者开始推动业务和云原生的技术创新。

前几天，自研内核的一些细节被曝光。这款命名处理器基于5nm工艺，支持PCIe 5.0和DDR5，新品已经出样。

之所以选择自研，是因为公司开发的产品是专门针对云的，不是针对其他数据中心或者其他客户应用的，所以只能从微架构一路向上开发产品。只有这样，我们才能为客户提供专业化的定制化服务，满足客户对性能、能效和可扩展性日益严格的要求。

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“从性能的角度来看，我们希望进一步优化微架构，以达到更高水平的性能。”首席产品官 Jeff 表示，目前的选择包括不断增加内核数量；确保核心相互隔离，不会相互干扰；提供可满足客户创新需求的低功耗云服务器性能；使用自研内核，加快处理速度，提高效率。

虽然没有透露新一代5nm处理器的更多细节，也没有公开与Arm核心性能对比，但已知信息显示，自研核心不是基于Arm V1或N2，而是基于基于 Arm ISA 并与 Altra 和 Altra Max 处理器兼容。未来五年，产品路线图将更具创新性，具有更高的性能、更低的功耗和更多独特的云功能。

AMD 3nm Zen 5 在路上

AMD 在其 2022 年金融分析师日上分享了新的核心路线图，概述了到 2024 年的预计架构和工艺节点增强。该路线图包括基于 Zen 4 架构的 5nm 和 4nm CPU，以及基于 Zen 的 4nm 和 3nm 处理器5 架构。

图片来源：AMD

如上图，Zen 4和Zen 5核心芯片都分为三种：“Zen 4/Zen 5”标准核心、3D V-Cache核心、“Zen 4c/Zen 5c”密度优化内核不过，AMD并未详细说明CPU核心路线图的具体年份，只是给出了2019年到2024年底的时间表。

新的第四代 AMD 架构也特别令人感兴趣。这种互连架构支持 CXL 2.0、UCIe 互连标准，可以连接小芯片（）、内存和 I/O 芯片，甚至 GPU。 AMD 正计划从第三方供应商处获取 IP 并且 IP 也包括在内。

除了不断研发高性能产品外，AMD还在通过并购加强在数据中心市场的实力。继大规模收购之后，AMD日前还以约19亿美元的价格收购了一家DPU芯片厂商，让AMD在“高性能CPU+GPU+FPGA+DPU”领域也有了完整的布局。数据中心领域，进一步增强了英伟达与英特尔的竞争实力。

使用液冷 GPU 构建绿色数据中心

是 将这个想法变为现实。

日前，英伟达发布了首款采用直接到芯片（-to-Chip）散热技术的数据中心 PCIe GPU，这在主流服务器 GPU 中尚属首创。从目前的市场进展来看，部分系统厂商已经率先启动使用计划，下一步有望快速落地更大规模应用。

液冷 A100 PCIe GPU（图片来源：）

一家管理着 240 多个数据中心的全球服务提供商正在验证 A100 80GB PCIe 液冷 GPU 在数据中心中的性能。在单独的测试中， 和 发现采用液体冷却的数据中心工作负载可以与风冷设施相媲美，同时能耗降低约 30%。 估计液冷数据中心的电源使用效率（PUE）可能达到1.15，远低于1.6的风冷PUE。据介绍，2023年正式上市的HGX Grace和HGX Grace还将提供风冷和液冷版本。

从Data的数据来看，预计到2026年，液冷数据中心市场规模将增长到1205亿美元，是美国14.3亿美元的几十倍2018 年美元，年复合增长率。利率高达 30.45%。

2023 财年第一季度财报显示，其数据中心业务收入创下 37.5 亿美元的历史记录，同比增长 83%，环比增长 83%——环比增长 15%，超越游戏成为 增长最快的业务。其中，GPU、Grace CPU、DPU组成的“组合”起到了关键作用。

今年3月，发布了GPU架构以及基于该架构的首款GPU-H100；并在2022年5月宣布，从2023年上半年开始，将出现第一波Grace CPU超级芯片。和 Grace Super Chip 供电的系统。

英特尔增强型数据中心 GPU

同样在 5 月，英特尔在“On ”上宣布了芯片、软件和服务方面的多项进展。其中之一包括用于训练数据中心工作负载的英特尔 AI 处理器，据英特尔称，它可以使 A100 80GB 处理器的工作负载几乎翻倍。

此外，英特尔宣布了将持续到 2026 年的 IPU 产品路线图，包括基于新 FPGA 和英特尔架构平台的代号为 Hot 的产品、Mount Morga (MMG) ASIC 以及下一代 800GB 产品。希望通过专用IPU加强加速功能，满足基础设施的计算需求，增加未来数据中心的规模。

进军高性能数据中心GPU领域，扩大独立GPU的优势，满足新兴行业的算力需求，一直是英特尔的目标。为此，英特尔发布了代号为Sound-M（ATS-M）的GPU，这是英特尔在数据中心领域的创新型独立GPU，搭载AV1硬件编码器，支持高质量转码，每秒可提供150万亿次。计算性能。据悉，将于2022年第三季度发布的ATS-M已收到来自戴尔、思科、HPE、浪潮、H3C等合作伙伴的超过15个系统设计。

英特尔 Sound-M 数据中心 GPU（图片来源：英特尔）

在峰会上，英特尔还展示了基于内置高带宽内存的代号Intel的英特尔处理器，以及代号为Ponte的英特尔数据中心显卡，这些显卡已经支持 Labs的 Super计算机提供超过每秒 20 的双精度峰值计算性能。

结论

数据中心行业群雄逐鹿，这表明数字技术驱动的第四次工业革命正在给人类生产生活带来深刻变革。逐渐凸显，正在成为全球战略竞争的新焦点。