近日，华为自研高端旗舰芯片麒麟1020传来喜讯，预计首批麒麟1020芯片产品将达到800万片，华为系列产品下半年发布今年也将率先推出华为麒麟1020芯片。据悉，麒麟1020芯片是全球首款采用5nm制程工艺的芯片产品。

在自主研发的道路上，以华为为代表的国内企业正在迎头赶上。这也意味着，在国内政策、人才和资金的共同推动下，半导体国产替代进程不断加快。疫情下集成电路产业将如何发展？月底召开的China/FPD China 2020，或将在特殊时期为行业发展提供新思路，成为业内外广泛关注的焦点。

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攻击的“中国核心”

一方面，美国对中国科技公司的制裁迫在眉睫；同时，在国家产业政策和大笔资金的支持下，近期新型基础设施建设呈现利好态势，国内半导体产业迎来新的发展机遇。

在芯片设计方面，目前，华为海思已成为国内IC设计公司无可争议的领头羊，其海思麒麟处理器已广泛应用于华为、荣耀手机。国内5G基带芯片龙头企业紫光展锐近期也受到广泛关注。据公开媒体报道，紫光展锐第一代5G芯片已经出货，第二代5G芯片（虎本T7520)将在年底出货）量产；明年初，消费者将可以使用搭载紫光展锐第二代5G芯片的智能手机。

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作为芯片生产的重要环节，国内封装基板产业升级也在加速国产化。根据日本经济新闻最近的报道，华为已要求外国半导体供应商将封装和测试芯片的最终流程转移到中国。此举将极大促进国内封测产业链的发展。

在芯片制造这一芯片生产中最重要的环节，我国芯片制造企业近年来也努力落后。作为中国大陆芯片制造的龙头，中芯国际发布的最新数据显示，国产芯片的良率已超过95%，中芯国际14nm芯片的产量也超出预期。此外，中芯国际招股书披露，其第二代技术N+1工艺已进入客户引进阶段。

在以华为、紫光展锐、中芯国际为代表的半导体企业的不懈努力下，中国芯片强国正在崛起。相信在国产替代的大趋势下，半导体行业的龙头企业将很快从华为等代表企业扩展到更多的国产系统厂商，实现替代的产品也将从低端升级到存储、模拟、射频等。对于战略级通用高端产品，“中国芯”未来可期。

集群发展助力国产核心崛起

由于今年的疫情集群式，半导体行业的未来引发了全球半导体人的思考。 6月底，全球规模最大、知名度最高的国际半导体展China/FPD China 2020将在上海举办，将受到业内人士的广泛关注。在这个特殊的时刻，华夏幸福不会缺席，将积极参与本次活动，与参会者共同探讨行业发展趋势。

事实上，作为中国领先的新型工业城市运营商，华夏幸福在全国多地建设了集成电路产业集群。凭借优越的地理优势和产业环境，华夏幸福可以为半导体集成电路企业提供全方位的产业发展服务。 .

浙江嘉善及周边地区已形成集成电路产业协调发展态势。目前，嘉善已经聚集了格科微电子、华锐赛晶等芯片企业，具备了发展集成电路产业的基础。华夏幸福将着力打造嘉善传感器与第三代半导体产业链，形成集成电路产业集群。

位置图

在安徽肥东，华夏幸福重点引进集成电路设备、MEMS/传感器、功率半导体、第三代半导体等项目，形成服务长三角产业升级的半导体产业集群。

华夏幸福将着力打造以功率半导体、MEMS传感器为代表的特色工艺半导体集成电路产业，吸引半导体集成电路芯片材料、特种芯片设计、制造、封装等全行业测试和应用模块，以及半导体集成电路专用设备。连锁企业的集聚，将促进行业上下游企业紧密深入合作，形成产业协同效应，打造具有全国影响力的半导体集成电路产业集群。